Bloomberg x TWSESCI

台湾半导体与数据中心供电图谱

基于 Bloomberg TWSESCI Index（Taiwan TAIEX Semiconductor Industry）成分股重整。 原始行业口径偏碎，这里按阅读友好的产业链逻辑重新归类，并额外补入一批台湾上市的AI/HPC、先进制造、设备材料、封测与数据中心供电关键公司，方便先看结构，再下钻到公司。

口径日期：2026-04-28
样本数量：85 家
市值单位：USD mn
涨跌幅：Calendar YTD

按产业链分组

按总市值排序。TSMC 权重极大，所以结构上会明显偏向制造端。

公司分布图

X 轴为 YTD，Y 轴为市值对数。圆点越大，市值越高。

CEO 视角

把当前 8 个子行业压缩成 5 条主线：制造、设计、封测、数据中心供电、设备材料。适合先判断钱和产业权重在哪里。

筛选与检索

公司清单

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序号 代码 公司 子行业 市值 (USD mn) P/E (2027E) % YTD 主要业务
说明：原始样本以 Bloomberg `TWSESCI Index` 成分股为基础，并额外补入一批关键的 AI/HPC、设备材料、封测与“数据中心供电”相关公司；页面中的“子行业”是为了提高可读性做的二次分组，不等同于 Bloomberg 官方 BICS/GICS 字段。`P/E (2027E)` 口径采用 Bloomberg `BEST_PE_RATIO` + `BEST_FPERIOD_OVERRIDE=2FY`（截至 2026-04-28）。